销售 导热硅胶片具有天然微粘性 满足UL94V-0阻燃

导热硅胶片是一款含有优质氧化铝粉填充复合物的导热材料。具有优良的热传导性能，具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻，有效将空气排挤出去。

导热硅胶片设计用于满足较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。

特点优势

● 低热阻，高性价比。

● 可压缩性强，柔软兼有弹性。

● 优良导热率。

● 天然粘性，无需额外表面粘合。

● 满足ROHS及UL的环境要求。

典型应用

● 计算机和外设

● 功率变换设备\散热装置场合

● 通讯设备

● 储存模块，芯片级封装

基本规格

● 多种厚度（0.3MM至15MM）

● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）

● 定制模切

物理特性参数表：

测试项目

测试方法

单位

LC150测试值

颜色 Color

Visual

 浅蓝色

厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.3~15

比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

2.8±0.1

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

15±5~40±5

抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*109

耐温范围Continuous use Temp

EN344

℃

-40~+220

体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-cm

3.1*1011

耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

5

阻燃性Flame Rating

UL-94

V-0

导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

1.5